[품절임박] NAND고단화 수혜주 티씨케이

비싼 것(고 PER) 빼고 단점이 없는 종목

티씨케이의 외국인 지분율(출처 : IBK투자증권)

[품절 임박] 외국인 지분율 72%로 계속 외국인의 비중이 높아지는 기업으로 실리콘 카바이드(SiC) 링-반도체 NAND식각 소모품 시장을 독점(글로벌 점유율 80%)하고 있는 티씨케이

 

 

1. NAND 고단화 경쟁의 수혜주(곡괭이와 삽 전략!)

 

- 삼성전자가 고수하던 Single Stack(한방에 쌓기) 3D NAND는 128단에서 한계, 올해 하반기부터 Double Stack(두 번으로 쌓기)으로 180단을 준비할 전망(2022년 양산 타깃)

 

즉, 삼성전자는 128단까지 층을 쌓는데 공정을 1번 했는데, 올해 하반기부터 180단까지 공정을 2번 예정

 

삼성전자는 현재까지 유일하게 100단 이상의 단수를 싱글 스택으로 생산하는 기업이다. 원가 측면에서는 최대한 많은 단수를 싱글 스택에서 확보하는 것이 중요하다. 삼성전자는 2020년 투자자포럼 Q&A 세션에서 128단 싱글 스택과 128단 더블 스택 (64+64)을 비교했을 때 원가 효율은 10% 초반에 달한다고 밝혔다. 더블 스택은 두 개의 싱글 스택을 연결하는 인터페이스/더미 (Dummy) 레이어가 필요하기 때문에 추가 공정이 필요하기 때문이다. (유안타증권 리서치 발췌)

 

후발주자들의 NAND고단화 경쟁 가속화(출처 : 한경)

 

싱글 스택(한 방에 쌓기)으로 다른 제조사 대비 높은 NAND영업이익률(약 25~48%)을 내고 있는 삼성이지만, 후발주자들의 고단화 경쟁에서 자유롭지 못하다.

 

 

싱글 스택은 더블 스택 대비 원가 효율 10% 초반 향상 그러나 단수의 증가로 채널 홀 식각 공정이 한계에 달하고 있다. 이에 따라 삼성전자는 2020년 투자자포럼에서 NAND 더블 스태킹 계획을 공유했다. 128단까지는 싱글 스택이고, 이다음 세대 176단(V7)은 더블 스택으로 2022년 하반기부터 양산할 예정이다. 이미 후발주자는 120단 이상 3D NAND에서 더블스태킹을 도 입, 200단 이상부터는 트리플 스태킹을 도입할 것으로 예상한다. 176단은 삼성전자의 첫 더블스태킹인 만큼 초기 수율 확보에 시간이 소요될 것으로 예상한다. 단기적으로 후발주자의 원가 격차는 축소될 전망이다. 안정적인 수율 확보 달성 시, 2022년 하반기 220단 양산 예상 원가 격차를 다시 확대해나갈 것으로 예상한다.

 

 

출처 : 유안타증권

특히 NAND 공정 내 식각(Etching)의 비중은 가장 높다!

즉, NAND고단화시 식각에서 큰 수혜를 입을 것이다.

 

• Lam Research가 글로벌 High A/R Etching 장비 시장 주도 - Lam Research의 Etching 장비 시장 점유율은 45~50%로 압도적 1위 - High A/R Etcher 시장이 확대될수록 Lam Research의 경쟁력이 부각될 것

 

 

고객사인 램리서치, 어플라이드머티리얼즈 내의 티씨케이 점유율은 매우 높은 상황(약 80%)

 

티씨케이의 SIC링 제품(출처: 티씨케이 홈페이지)

SiC 링은 반도체 식각 장비 챔버 내에서 웨이퍼를 고정하는 역할을 한다. 웨이퍼보다 조금 큰 크기로 둘레를 감싸는 소모성 부품이다. SiC는 기존 실리콘(Si)이나 쿼츠 대비 플라즈마 내성이 1.5배에서 2배 강한 특성을 갖고 있다. 이 때문에 최근 공정 횟수가 늘고 있는 식각 챔버 내에 SiC 링 등이 주로 탑재되고 있다

 

 

티씨케이 SIC링의 큰 진입장벽 : 고순도 흑연의 안정적 공급

 

토카이카본으로 부터 고순도 흑연 공급(출처 : DART)

 

 1996년 당사 설립 이전에는 반도체용 고순도 흑연제품은 100% 수입하여 사용하였으나, 높은 가격, 제품 조달의 문제 등으로 국내 생산업체의 필요성이 대두되어, 일본의 TOKAI CARBON CO.LTD.와 대한민국의 (주)케이씨, 슝크카본테크놀로지(유)의 합작계약에 의거 당사가 설립되었습니다. 설립 이후 최근까지 반도체 시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매를 이어가고 있습니다. 아울러, 최근 반도체 시장의 미세화 공정 진전으로, SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각되고 있는 상황입니다.(출처 : DART)

 

2. 공장 증설 기사 - 매출 증대 기대

 

www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11503

'꿈의 이익률'... 티씨케이, 반도체용 SiC링 50% 증산 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

티씨케이가 안성 신공장 가동으로 올해 중반기 SiC 링 생산량이 2019년 대비 50% 늘어날 것이라고 보도했다. 티씨케이는 지난 2018년에 363억 원을 투입, 안성 본사 옆에 신공장을 짓는다고 공시한 바 있다. 공장은 작년 상반기에 완공됐다. 티씨케이 관계자는 "작년 중반기부터 생산 가동을 시작했으나 구체 생산용량이나 계획은 밝힐 수 없다"라고 말했다. 티씨케이 사업보고서에 따르면 2019년 SiC 제품 생산량은 연간 5만 3000매 수준이다. 50% 확대된다면 2만 6500매가량이 추가 생산되는 것으로 추정된다. 매출 확대가 기대되는 대목이다.(출처 : 디일렉)

3. 높은 영업이익률(35%), 부채비율(14%), 높은 ROE(26%) - 계속 좋아지는 기업

출처 : 네이버증권

반도체 장비부품 업체 내 비교(출처 : 유안타증권)

리노공업과 티씨케이는

반도체 미세화 수혜 + NAND고단화라는 고성장 움직임에 최대 수혜주들이다.

 

2021.02.27 - [주식종목공부] - 비싸도 사고싶은 기업 No.1 리노공업

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