더 커지는 EUV생태계
반도체의 노광 공정은 실질적으로 반도체 회로를 그려내는 작업, 이때 회로를 얼마나 미세하게 그릴 수 있는지가 생산성을 좌우하며 면적 당 생산성 증대 + 원가 절감 + 적은 에너지를 소모
특히 EUV공정 중 펠리클은 마스크(Mask) 표면을 대기 중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막이다.
EUV용 펠리클 단가는 개당 가격이 2,000만 원~3,000만 원 사이로 추정돼, 개발 성공 시 기존 펠리클 사업부에 큰 업사이드 기대해 볼 수 있다. (출처-SK증권)
"삼성전자는 글로벌 파운드리 1위 등극을 위해 극자외선 공정에서 대만의 TSMC와 격한 경쟁을 벌이고 있다"면서 "극미세 공정에 특화된 차세대 펠리클 확보가 중요한 상황에서 에프에스티가 그동안 구축해 온 펠리클 제조 기술력을 높게 평가한 것"이라고 말했다.
에프에스티는 삼성의 투자금을 바탕으로 상반기 내 EUV용 펠리클 시제품을 출시하고, 고객사(삼성전자)의 QA(품질인증)를 거쳐 빠른 속도로 양산에 돌입하겠다는 방침이다. 업계의 말을 종합하면, 올해 1분기 내 출시가 유력하다는 관측이 나온다. 실리콘 카바이드(SiC)를 소재로 한 13.5nm(나노미터) 파장 적용 EUV 펠리클이 거론된다. 출시되면 국내 최초 EUV 펠리클 생산거점이 된다.
특히 D램 공정에도 EUV적용으로 향후 EUV생태계는 더 커질 것이다.
www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=5465
즉, EUV가 커지고 그 속에서 삼성전자에 투자받은 기업, 에프에스티도 눈 여겨보자!
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